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机译:晶圆级气密密封与锡氧化保护层的低温Al-Al热压键合
Micro System Integration Center, Tohoku University, Japan;
Micro System Integration Center, Tohoku University, Japan;
Micro System Integration Center, Tohoku University, Japan;
Micro System Integration Center, Tohoku University, Japan,Graduate School of Engineering, Tohoku University, Japan;
Al-Al thermocompression bonding; hermetic seal; Sn antioxidation layer; CMOS-LSI backend process;
机译:薄锡层在晶圆级气密密封的低温Al-Al热压键合中的作用
机译:Al-Al热压键合,用于晶圆级MEMS密封
机译:通过低温Cu / Sn TLP键合晶圆级气密包装,优化SN厚度
机译:低温铝热压晶圆键合锡抗氧化层,实现MEMS的气密密封
机译:通过原子层沉积法生长的润滑性纳米晶状氧化锌/氧化铝纳米层压板和二氧化锆单膜的结构和低温摩擦学。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:低温Al-Al热压粘合与SN氧化保护层,用于晶片级气密密封