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Application of wafer direct bonding technology to optical nonreciprocal devices

机译：将晶圆直接粘接技术在光学非蓄能器件中的应用

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The wafer direct bonding technology enables one to integrate dissimilar crystals like magneto-optic garnet on Si and III-V semiconductors. Optical nonreciprocal devices are fabricated based on the wafer bonding technology.

机译：晶圆直接粘接技术使得能够将不同的晶体相加，如磁光石榴石上的Si和III-V半导体。基于晶片键合技术制造光学非蓄能器件。

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来源
《IEEE Topical Conference》|2011年||共2页
会议地点
作者
Mizumoto T.; Takei R.;
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中图分类 TN201-53;
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