机译:超细间距引线键合和绝缘引线键合的两种毛细管解决方案
机译:使用新型多用途,多焊盘间距测试模具开发精细间距引线键合
机译:引线键合线轮廓开发,用于细间距长引线组装
机译:焊盘硅集成电路下用于细间距40nm电路的铜线键合:全面,强大的铜线键合工艺的发展
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:NiTi形状记忆合金与带Cu夹层的不锈钢丝激光焊接复合弓丝对蛋白质唾液的耐蚀性
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性