退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:基于MEMS的兼容互连,用于超细间距晶圆级封装
Liao E.B.; Tay A.A.O.; Ang S.S.T.; Feng H.H.; Nagarajan R.; Kripesh V.; Kumar R.; Iyer M.K.;
机译:平面微弹簧—一种适用于晶圆级封装的新型兼容芯片对封装互连
机译:具有晶圆互连的密封晶圆级MEMS封装的可靠性研究
机译:用于超细桨距晶片级包装的基于MEMS的柔性互连
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:符合标准的芯片到封装互连,用于晶圆级封装
机译:单片制造的兼容晶圆级封装,具有晶圆级可靠性和功能可测试性
机译:用于热电红外探测器的基于MEMS的晶圆级封装
机译:红外热电探测器基于MEMS的晶圆级封装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。