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【24h】

Deposition of WN/sub x/C/sub y/ thin films by ALCVD method for diffusion barriers in metallization

机译：ALCVD法沉积WN / sub x / C / sub y /薄膜用于金属化过程中的扩散势垒

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来源
《Interconnect Technology Conference, 2002. Proceedings of the IEEE 2002 International》|2002年|P.191-193|共3页
会议地点
作者
Wei-Min Li; Elers; K.; Kostamo; J.;
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正文语种
中图分类无线电电子学、电信技术;
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