机译:GaN HEMT结构允许自端接,无等离子体蚀刻,适用于高均匀性,高迁移率增强模式器件
机译:具有1.9A / mm漏极电流密度和800mS / mm跨导的栅极凹陷增强型InAlN / AlN / GaN HEMT
机译:通过高容限自终止蚀刻工艺实现p-GaN栅极增强模式HEMT
机译:使用无损中性束刻蚀的栅极凹槽,具有低阈值电压滞后的增强型AlGaN / GaN MIS-HEMT
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:面向增强模式特性的具有双AlGaN势垒设计的嵌入式栅AlGaN / GaN MIS-HEMT研究
机译:用于GaN / AlGaN / GaN MOS HEMT的低温原子层沉积生长的Al2O3栅极电介质:沉积条件对界面态密度的影响