Moisture; Stress; Delamination; Compounds; Semiconductor device modeling; Finite element analysis; Reliability;
机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:热老化后散热器超薄四方扁平无铅无铅Sn-Ag-Cu焊料接头的组织和降解
机译:四方扁平无铅(QFN)封装湿热分层的应力分析
机译:四方扁平无铅(QFN)封装中的湿热失效调查和分析。
机译:通过S-smart模拟评估两组工作服的热湿功能性能
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。