Transmission line measurements; Calibration; Connectors; Strips; Delays; Three-dimensional displays; Solid modeling;
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:芯片封装2.0-用户可定义的芯片引脚封装,用于优化PCB设计
机译:多层芯片区域网络中的无线互连,用于未来的多材料高速系统设计
机译:芯片封装,连接器和PCB板之间的高速互连的设计和测量
机译:开发用于高速包装互连的信号完整性分析的建模,仿真和测量方法。
机译:灵活的芯片刻度封装和互连的植入MEMS可移动微电极进行大脑
机译:使用倒装芯片互连封装高速光调制器