Oscillators; Resonant frequency; Micromechanical devices; Temperature; Charge pumps;
机译:使用双面CMOS MEMS后处理的电容式传感器的单片集成
机译:适用于高度稳定的MEMS参考振荡器的数字可编程CMOS反馈ASIC
机译:MEMS电容式压力传感器采用后CMOS工艺与CMOS读出电路单片集成
机译:在1P6M ASIC兼容CMOS MEMS工艺上实现数字MEMS温度计和温度补偿RTC的单片集成
机译:温度补偿的CMOS和MEMS-CMOS振荡器,用于时钟发生器和频率基准。
机译:使用ASIC工艺实现CMOS / MEMS加速度计
机译:溅射薄膜压电氮化铝作为功能性MEMS材料和CMOS兼容的工艺集成
机译:mEms与CmOs集成的嵌入式微机械器件方法的表征