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Sputtered thin film piezoelectric aluminium nitride as a functional MEMS material and CMOS compatible process integration

机译：溅射薄膜压电氮化铝作为功能性MEMS材料和CMOS兼容的工艺集成

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Marauska S.; Dankwort T.; Quenzer H.J.; Wagner B.;
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年度 2011
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