Accessibility; Bosch Process; DRIE; Dry Etching; Fabrication; Low Cost; MEMS;
机译:灵活的制造系统中的工具需求计划:将制造成本限制在最小范围内
机译:深度反应离子刻蚀作为纳米结构制造的工具
机译:使用深反应离子刻蚀和渐变曝光进行斜面深腐蚀的光掩模图案化
机译:用于柔性,小体积制造的超低成本深度反应离子蚀刻(DRIE)工具
机译:用于芯片堆叠应用中通孔形成的深反应离子刻蚀(DRIE)的特性。
机译:结合隔离技术和深反应离子刻蚀形成硅纳米结构
机译:使用时间多重蚀刻钝化工艺的高深宽比SiC微结构的深度反应离子蚀刻(DRIE)