Bonding; Equations; Loading; Mathematical model; Thickness measurement; Through-silicon vias; Viscosity;
机译:具有Zn纳米颗粒(Zn-NCF)的非导电膜,用于40μm间距的Cu柱/ Sn-Ag凸点互连
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:使用锡/铜凸块和非导电粘合剂制造的高度可靠的细间距玻璃上芯片(COG)接头
机译:用于3D-TSV垂直互连的Cu / Snag凸块和B阶段非导电膜(NCFS)的细距芯片互连的研究
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:新型低批量焊盘工艺精细间距Cu柱凹槽互连
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为