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机译:H_2O / H_2S与AgCl / CuCl之间的双键:Cu / Ag键,姐妹键与au键
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的杂化瞬态液相烧结粘合,加入Cu和Ni的Cu-Ni键合
机译:磷化纳米粒子磷化Cu-Cu键合Cu纳米颗粒焊点抗氧化抗性和粘合强度的提高
机译:Cu超细引线键合的粘合性和挑战
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:Cu / Cu键合和SiO 2 sub> / siO 2 sub>通过表面活化键合在室温下进行混合粘合技术
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离