表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

摘要

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响.表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质.对两个样本间的不同特性进行比较.确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构.焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质.金层中的杂质将导致不良的可焊性.