机译:利用3D堆叠式LSI上的化学镀锡,在低温下以20μm间距实现Cu凸点互连
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:通过用于3D智能传感器系统的无电镀铜的完全后端TSV工艺
机译:金属精加工通过电镀和电镀工艺制造的效果对30μm - 间距焊料微凸块互连的可靠性性能
机译:减少对确保高性能微处理器中的软错误可靠性的性能影响。
机译:使用不同的模具材料在两条不同的精加工线上制造的熔融金属烤瓷的体外对比立体显微镜分析和边缘精度评估
机译:用焊接铜柱凸块的外围倒装芯片互连的微结构观察和可靠性行为