ENIG; poor solderability; nonwetting; oxidation; corrosion;
机译:用于引线键合和焊接的PCB的电解Ni / Au表面抛光的失效分析
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料在纯Pd或Pd(P)层中包含表面处理过的Au / Pd / Ni(P)薄表面PCB的界面反应和机械性能
机译:用于Ni / Au表面处理的PSGA封装的Sn-Ag-Cu焊料互连的可靠性和故障分析
机译:PCB金表面可焊性差的故障分析
机译:用于表面贴装PCB组装的焊膏印刷过程的智能建模和控制。
机译:使用组合的Kelvin探针导电和双峰原子力显微镜对PCDTBT:PCBM太阳能电池混合物中的缺陷表面聚集体进行分析和改性
机译:PCB表面处理的可焊性和环境影响
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。