可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法

摘要

本发明公开了一种可靠性测试板及基于该可靠性测试板进行的PCB板孔间CAF失效分析方法，所述方法包括以下步骤：提供一种可靠性测试板，并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置；对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨，直至导电阳极丝出现在研磨剖面上；垂直于所述可靠性测试板所在平面，并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片，观察孔壁的质量及表观，依此分析CAF形成的原因。通过所述方法，可给CAF的改善措施的制定提供有力的依据，从而有利于CAF的改善。