机译:用于引线键合和焊接的PCB的电解Ni / Au表面抛光的失效分析
Surface finish; Reflow soldering; Failure analysis; Wetting; Wire bonding;
机译:用于引线键合和焊接的PCB的电解Ni / Au表面抛光的失效分析
机译:具有175°C时效的Ni / Au表面抛光焊盘的Sn-9Zn焊料中的相反应
机译:Ni / Au表面抛光焊盘在Sn-Zn和Sn-Zn-Al焊料中金属间化合物的形成和生长
机译:Sn3Ag0.5Cu与镀Au / Pd(P)双层表面涂层的电解镍之间的钎焊反应研究
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:焊料体积对使用Au / Pd(P)/ Ni(P)表面处理的焊点微结构的影响