高可靠微波PCB镀Ni／Au工艺

摘要

介绍了电镀Ni/Au工艺在高可靠微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金的影响因素及提高镍金之间附着力的措施。通过试验证明了Cu上镀Ni／Au能大大提高带线的可焊性和电路的长期可靠性。