首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >PWB用鉛フリー無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス
【24h】

PWB用鉛フリー無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス

机译:PWB的无铅化学镀Ni / Pd / Au电镀工艺

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

近年の電子機器の小型化、高機能化さらに要求性rn能の高度化及び多様化によって、プリント基板やパrnッケージ基板製造工程において様々な材料及び工法rnが用いられており、高度なめっき技術の応用により、rn実装上必要となる種々の機能が付与されている。
机译:由于近来电子设备的小型化和高功能以及所需的功能的复杂性和多样化,因此在印刷电路板和封装板的制造过程中使用了各种材料和构造方法。应用程序添加了实现rn所需的各种功能。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号