机译:化学镀Ni-P合金膜中P含量对Sn-Zn焊料与镀Au / Ni-P合金膜界面结构和强度的影响
Lead free solder; Electroless nickel plating; Phosphorus concentration; Interfacial structure; Solder joint strength; Tin-zinc solder;
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机译:化学镀Ni-P合金膜中的磷浓度对Sn-Ag-(Cu)焊料与Ni-P合金膜之间的界面结构和强度的影响
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机译:Au涂层厚度对化学镀煤铜土地中SN-AG基焊料界面反应的影响及其关节强度
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
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机译:Ni-P衬底结构和Pd / Au膜厚度对电镀AU / Pd / Ni-P膜引线键合强度的影响