机译:Ni-P衬底结构和Pd / Au膜厚度对电镀AU / Pd / Ni-P膜引线键合强度的影响
机译:化学镀Ni-P合金膜中P含量对Sn-Zn焊料与镀Au / Ni-P合金膜界面结构和强度的影响
机译:用于半导体封装基板的化学镀Ni-P / Pd / Au电镀
机译:助焊剂中的铜含量对化学镀Ni-P / Au表面处理Sn-3.5Ag焊接组织和接头强度的影响
机译:使用Sn / Ag / Cu无铅焊料对Ni-P / Pd / Au膜和Ni-P / Au膜进行IMC生长研究
机译:在碱性环境下生长的化学镀Ni-P薄膜的结构研究。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:通过敲入电镀浴中印刷线板上的电镀Au / Pd / Ni-P电镀焊盘的电线粘合强度的改进
机译:用于低温共烧陶瓷的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估mC4652 Crypton编码开关的最终报告(W80)