机译:各种表面粗糙化方法处理的Ni / Pd / Au-Cu预镀精整引线框架表面结构对包装性能的影响
机译:Ni / Pd / Au–Pd和Ni / Pd / Au–Ag预镀引线框架封装的评估,需经过电化学迁移和混合流动气体测试
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:Ni / Pd / Au-Ag和粗糙的Ni / Pd / Au-AG预接电引线框架中的Cu键合
机译:内华达州埃尔科县厄尔尼诺金银矿床角砾岩的地球化学和矿物学研究
机译:铜包覆的Pd40Cu30Ni10P20金属玻璃丝的拉伸行为
机译:Ni-P衬底结构和Pd / Au膜厚度对电镀AU / Pd / Ni-P膜引线键合强度的影响