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蔡积庆;
无;
镁合金; 化学镀镍; 电镀金; 工艺;
机译:Ni薄膜薄膜对化学镀Ni / Pd / Au电镀工艺各种接合特性影响的研究
机译:PWB的无铅化学镀Ni / Pd / Au电镀工艺
机译:用于半导体封装衬底的化学镀NI / PD / AU电镀技术(第一个报告)到H极连接可靠性的H极连接可靠性Ni镀膜厚度的影响 -
机译:用于半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au电镀 - 金电镀组合对金线键合可靠性的影响
机译:Ti-Ni-Au形状记忆合金的结构与性能
机译:镁合金上化学镀Ni-P-Al2O3复合镀层的沉积工艺及性能
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -
机译:用于镀锌 - 电镀 - 化学镀镍4340(200-220和260-292 KsI)和H-11工具钢(250-280 KsI)评估的工艺脆弱处理
机译:化学镀Ni / Au镀膜的方法及形成方法得到的化学镀Ni / Au镀膜的方法
机译:Ni-co-b三元素合金无电镀液,使用相同的化学镀方法和由ni-co-b三元素合金制备的涂层
机译:Ni-co-p三元素合金无电镀液,使用相同的化学镀方法和由ni-co-p的三种元素镀层
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