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机译:使用二亚硫酸盐配合物进行化学镀金的金线可焊性
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机译:半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
机译:铝砷化镓发光二极管的欧姆接触技术:镀金和引线键合。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;