机译:硫酸羟胺对Ni-Pd表面化学镀金的促进作用
electroless gold platingelectrochemical methodsHASnucleation mechanism;
机译:通过PD脉冲激光沉积对木材表面激活Ni化学镀层:木质形态对涂膜的影响
机译:Na2S2O3对亚硫酸盐基电解质在Ni-P表面浸金镀层的加速作用
机译:Pd纳米粒子对Pd活性聚丙烯腈纤维无电镀的Ni-P微管制备的影响
机译:半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -