机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料在纯Pd或Pd(P)层中包含表面处理过的Au / Pd / Ni(P)薄表面PCB的界面反应和机械性能
Welding and Joining R&D Group Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) 156 Gaetbeol-ro Yeonsu-gu Incheon 21999 Korea School of Advanced Materials Science & Engineering Sungkyunkwan University 2066 Seobu-ro Jangan-gu Suwon 16419 Gyeonggi-do Korea;
Welding and Joining R&D Group Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) 156 Gaetbeol-ro Yeonsu-gu Incheon 21999 Korea;
School of Advanced Materials Science & Engineering Sungkyunkwan University 2066 Seobu-ro Jangan-gu Suwon 16419 Gyeonggi-do Korea;
机译:晶态和非晶态Pd层对Sn-3.0Ag-0.5Cu / thin-Au / Pd / Ni(P)焊点初始界面反应的影响
机译:Ni(P)层厚度和PD层型在薄-au / pd / ni(p)表面上的效果在老化期间对Sn-58bi焊点的界面反应和机械强度进行结束
机译:无铅焊料与Au / Pd / Ni / Cu多层基板的界面反应
机译:Pd层厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点力学性能和组织的影响
机译:I.弹性蛋白模型化合物的热弹性和弹性性质的理论研究。二。 PDMS网络中圈闭聚二甲基硅氧烷(PDMS)链的模型以及骨干反演对PDMS构造特性的影响。三,聚(甲基-苯乙烯基)甲基质子核磁共振谱的理论研究。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:SN-3.0AG-0.5CU /0.1㎛-NI薄ENEPIG焊点的界面反应和机械强度
机译:pd-Ni-p和pd-Cu-p合金中块状金属玻璃的合成与性能