Flip-chip devices; Substrates; Packaging; Microelectronics; Manufacturing; Crystals; Integrated circuits;
机译:精细间距倒装芯片硅到硅3D晶圆级集成的组装工艺开发
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:全自动晶圆级倒装芯片机工艺流程的研究与介绍
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:晶圆级成型过程中流动阻力引起的模头位移补偿方法
机译:一种使用灰度图像处理倒装芯片连接中的组件对准方法。
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析