公开/公告号CN113889429A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州众硅电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111472231.9
申请日2021-12-06
分类号H01L21/68(20060101);G01P3/64(20060101);B08B1/02(20060101);
代理机构33267 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙);
代理人邵志
地址 311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
入库时间 2023-06-19 13:32:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-15
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器