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一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法

摘要

本发明公开了一种用于晶圆的寻位装置,晶圆处于转动状态,其外边缘带有缺口部;寻位装置至少包括,信号发送机构,用于向晶圆所在方向发送信号,该信号可从缺口部通过,信号经过晶圆时被其阻挡;信号接收机构,用于接收信号发送机构发送的信号,以判断缺口部是否经过信号发送的路径,或者,判断缺口部经过信号发送路径的次数。本发明又公开了一种晶圆寻位方法。本发明还公开了一种旋转晶圆计速方法。本发明实现晶圆定位,可确定晶圆缺口部位置,提高了工艺过程晶圆取放可靠性,节省了设备的空间;提高了晶圆转速检测可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN113889429A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州众硅电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111472231.9

  • 发明设计人 殷骐;陈阳阳;

    申请日2021-12-06

  • 分类号H01L21/68(20060101);G01P3/64(20060101);B08B1/02(20060101);

  • 代理机构33267 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邵志

  • 地址 311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层

  • 入库时间 2023-06-19 13:32:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    授权

    发明专利权授予

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