机译:印刷电路板中铜迹线的微机械分析
机译:双向均质化等效模型,用于预测多层印刷电路板(PCB)的热机械性能
机译:柔性印刷电路板组件(PCBA)返修单元的系统机械设计方法:第一部分-通用机械设计程序
机译:通过绘制印刷电路板机械分析来验证建模迹线的新方法
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:孔隙率对3D打印聚合物力学性能的影响:基于X射线计算机断层扫描分析的实验和微机械建模
机译:孔隙率对3D印刷聚合物力学性能的影响:基于X射线计算断层扫描分析的实验与微机械建模
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。