机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:填料含量对高频倒装片互连各向异性导电胶材料介电性能的影响
机译:流变学和润湿性能对倒装芯片封装中底部填充填料沉降和流动空隙的影响
机译:填料含量对倒装芯片粘接底部填充材料拉伸性能的影响
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:硬和软的拉伸和剪切粘结强度义齿衬里材料制成传统的热固化丙烯酸义齿基料树脂:一项体外研究
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。