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机译:填料含量对高频倒装片互连各向异性导电胶材料介电性能的影响
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, 373-1, Kusong-dong, Yusong-gu, Taejon 305-701, Republic of Korea;
anisotropic conductive film; dielectric permittivity; high-frequency; flip—chip technology; electrical measurement;
机译:基于遗传算法的各向异性导电膜倒装片互连高频SPICE模型
机译:晶圆级封装,使用各向异性导电胶(ACA)解决方案进行倒装芯片互连
机译:各向异性导电胶倒装芯片互连的实验研究和微极建模
机译:各向异性导电胶(ACA)材料性能对封装可靠性性能的影响倒装芯片互连
机译:磁电介质的磁性和介电特性,由热塑性主体内的定向铁片状填料组成。
机译:Ca–Al–Si–O普通玻璃对含不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:高性能有机包装材料。用于倒装芯片互连的各向异性导电材料。