纳米陶瓷粉末填料对无机导电胶材料性能影响的研究

摘要

本文研究纳米SiO<,2>填为含量(0-20wt℅)对TiC型和TiB<,2>型无机导电胶材料的导电性能(50-1000°C)及机械性能等影响,并对其进行分析和讨论.研究结果表明,纳米SiO<,2>填料含量控制在5wt℅左右时,可比较明显地提高导电胶材料的套接压缩剪切强度,同时对导电率影响不大.