机译:低应力,薄芯片封装材料可降低基板翘曲
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:使用高能X射线衍射测量堆叠式系统中LSI芯片的无损翘曲
机译:用于大型LSI封装的低翘曲无芯基材
机译:电子封装翘曲和回流效应的研究。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:用于IC封装的低翘曲无芯基材
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连