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目录
1 绪 论
1.1引言
1.2国内外研究现状与应用前景
1.3几种主流的翘曲测量技术
1.4本文研究目标和研究内容
2 封装基板翘曲测量原理研究
2.1影子云纹测量原理
2.2塔尔博特距离
2.3相移技术分析与比较
2.4相位解包裹算法
3 测量系统的组成与实现
3.1系统总体布置
3.2光源照射子系统
3.3位置控制子系统
3.4图像采集子系统
3.5软件系统
3.6试样与参考光栅之间的平行校正
3.7标定系统和图像滤波处理
3.8小结
4 测量系统验证及测试结果分析
4.1系统实验步骤
4.2试样表面要求及预处理
4.3测试结果与分析
4.4误差分析
4.5本章总结
5 总结与展望
5.1全文总结
5.2展望
致谢
参考文献
附录Ⅰ 攻读硕士学位期间研究成果
附录Ⅱ 攻读硕士学位期间已获得专利证书