warpage; failure analysis; interconnect defects; moire; shadow moire; projection moire; coplanarity;
机译:使用阴影云纹和投影云纹方法的翘曲测量比较
机译:全能抛光莫尔法研究微电子包装模块的故障模式研究
机译:利用阴影云纹和瞬时小波分析进行瞬时速度位移和轮廓测量
机译:用于高级包装翘曲测量和失效分析的投影莫尔与阴影莫尔
机译:先进的翘曲测量系统的开发:具有非零Talbot距离和远红外Twyman-Green干涉仪的阴影波纹。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:电子封装翘曲测量影子Moiré技术的敏感性增强
机译:用于旋翼机应用的投影云纹干涉测量:主动扭转叶片的变形测量