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Sensitivity Enhancement of Shadow Moiré Technique for Warpage Measurement of Electronic Packages

机译：电子封装翘曲测量影子Moiré技术的敏感性增强

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作者
Dong-Sun Lee; Jin-Won Joo;
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年度 2015
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1. An adjustable sensitivity shadow moiré technique for surface morphology measurement [J] . Wei Zhang, Fulong Zhu, Honghai Zhang, Journal of Modern Optics . 2014,第8a9期

机译：可调灵敏度阴影云纹技术，用于表面形态测量
2. Development of real time/variable sensitivity warpage measurement technique and its application to plastic ball grid array package [J] . Verma K., Columbus D. IEEE transactions on electronics packaging manufacturing . 1999,第1期

机译：实时/可变灵敏度翘曲测量技术的发展及其在塑料球栅阵列封装中的应用
3. Accurate Measurement of Temperature-Dependent Warpage Distribution of Electronic Packaging Using FLCOS-Based Fringe Projection Profilometry [J] . Shien RI, Takashi MURAMATSU, Masumi SAKA, Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering . 2012,第6期

机译：使用基于FLCOS的条纹投影轮廓仪精确测量电子包装的温度相关翘曲分布
4. Characterization of fine-pitch solder bump joint and package warpage for low K high-pin-count flip-chip BGA through Shadow Moiré and Micro Moiré techniques [C] . Liu An-Hong, Wang David W., Huang Hsiang-Ming, 61st Electronic Components Technology Conference, 2011 . 2011

机译：通过ShadowMoiré和MicroMoiré技术表征低K高引脚数倒装芯片BGA的细间距焊锡凸点和封装翘曲
5. Cavity enhanced spectroscopic techniques for in situ measurement: Pushing the limits of sensitivity. [D] . Engel, Gregory Steven. 2004

机译：腔增强光谱技术，用于原位测量：推动灵敏度极限。
6. Nondestructive X-ray diffraction measurement of warpage in silicon dies embedded in integrated circuit packages [O] . B. K. Tanner, A. N. Danilewsky, R. K. Vijayaraghavan, -1

机译：嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
7. Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moir^^eacute; Interferometry Using Wedged Glass Plate [O] . Yasuyuki MORITA, Kazuo ARAKAWA, Mitsugu TODO 2005

机译：热位移和应变场测量电子封装，堆叠-MCP，通过相移MOIR ^ ^ EACUTE;使用楔形玻璃板的干涉测量法
8. Development of New Ion Beam Modification Techniques to Enhance Copper and Polyimide (PI) Adhesion in Multilevel Electronic Packaging. (Reannouncement with New Availability Information). [R] . Paik, K. W., Ruoff, A. L. 1989

机译：新型离子束改性技术的发展，以提高多层电子封装中的铜和聚酰亚胺（pI）附着力。（重新公布新的可用性信息）。

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