Sn-3Ag-0.5Cu; crack; failure mode; thermal aging; thermal cycling;
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:高电流密度应力下Ni涂层石墨烯掺杂SAC305无铅复合焊料的可靠性研究
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和Sn3.5Ag)的热循环可靠性
机译:SAC305无铅焊点在热应力下的失效模式
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:热冲击试验研究MLCCS SAC305无铅焊点和生长IMC的降解特性研究