TSV coupling; depletion; distortion; large signal; measurement; nonlinearity; through-silicon via (TSV);
机译:考虑耗尽电容和衬底层厚度影响的硅通孔(TSV)中介层建模
机译:N耦合硅通孔(TSV)中的高级串扰模型
机译:基于磁通量密度的锥形闭合通孔(T-TSV)的通用闭式表达式
机译:通过硅通孔(TSV)耗尽效应
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:3D硅直通孔(TSV)对通孔挤出的处理效果互连:两种TSV结构的比较研究