【24h】

Through-silicon via (TSV) depletion effect

机译:硅通孔(TSV)耗尽效应

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摘要

The effects of through-silicon via (TSV) depletion are analyzed based on the frequency- and time-domain measurements in this paper. As TSV dc bias voltage increases, a TSV depletion region is generated; this region decreases TSV noise coupling at frequencies below 1 GHz. It also creates duty-cycle distortion of the coupled signal, which results from the nonlinearity of the TSV.
机译:本文基于频域和时域测量分析了硅通孔(TSV)耗尽的影响。随着TSV dc偏置电压的增加,将产生TSV耗尽区。该区域降低了低于1 GHz频率下的TSV噪声耦合。它还会由于TSV的非线性而导致耦合信号的占空比失真。

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