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机译:N耦合硅通孔(TSV)中的高级串扰模型
integrated circuit reliabilitySPICEcrosstalkinterconnectthrough-silicon via;
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:用于微波应用的气隙硅直通孔(TSV)模型
机译:基于磁通量密度的锥形闭合通孔(T-TSV)的通用闭式表达式
机译:3-D集成电路中聚合物嵌入的硅通孔(TSV)的建模和表征
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:量身定制飞秒的1.5μm贝塞尔光束以制造高纵横比的硅通孔
机译:3D硅直通孔(TSV)对通孔挤出的处理效果互连:两种TSV结构的比较研究