Lead Free; Mixed Joints; Backwards Compatibility;
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:球栅阵列结构中SNAGCU / SNPB混合焊接过程的故障机理
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:混合冶金:使用SNPB焊料组装的囊球区域阵列套件的可靠性
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:启示长期功能:在完全集成的完全无线100信道犹他州斜阵列电极的包装和封装可靠性(UsEa)的评价
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法