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机译:球栅阵列结构中SNAGCU / SNPB混合焊接过程的故障机理
Chinese Acad Sci Shenzhen Inst Adv Elect Mat Shenzhen Inst Adv Technol Shenzhen 518055 Peoples R China;
Jiangyin Changdian Adv Packaging Co Ltd Jiangyin 214431 Peoples R China;
Nanjing Elect Devices Inst Nanjing 210016 Peoples R China;
Chinese Acad Sci Shenzhen Inst Adv Elect Mat Shenzhen Inst Adv Technol Shenzhen 518055 Peoples R China;
Mixed soldering; ball grid array; solidification; crack; shrinkage; failure mechanism;
机译:球栅阵列结构中SNAGCU / SNPB混合焊接过程的故障机理
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:塑料球栅阵列封装中的焊球失效机制
机译:SnAgCu和SnPb焊球在高速剪切和冷拔试验中的脆性破坏机理
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:低温下电流应力下SnPb / SnAgCu互连件的组织和晶粒取向演变
机译:使用改进的累积损伤模型来预测球形阵列型包装中SN-AG-Cu基焊点的疲劳失效