机译:通过AZ9260抗蚀剂电镀以高深宽比制造和表征用于高级晶圆级封装的细间距片上铜互连
机译:用于3D多芯片封装的高纵横比,高密度晶圆间电互连的硅微加工
机译:用于MEMS封装的高密度,长宽比高的晶片互连互连通孔
机译:具有3D封装的高密度互连的硅中介层的晶片级湿法高纵横比的硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本
机译:高速数字计算机的VLSI封装和互连的电气,热和体系结构方面。
机译:灵活的芯片刻度封装和互连的植入MEMS可移动微电极进行大脑
机译:基于聚合物的光学互连技术:通往低成本光电封装和互连的途径
机译:垂直发射的短程地空导弹发射阶段的控制方面