Wafer level packaging, chip scale packaging, integrated passive devices.;
机译:晶圆级芯片级封装:集成无源器件的优势
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机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:晶圆级芯片尺度包装件综合无源设备的益处
机译:晶圆级芯片级封装的增强型聚合物钝化层。
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机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线