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Annual Pan Pacific microelectronics symposium

召开年：1999
召开地：Kauai, HI(US)
出版时间：-

会议文集：-

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1.Application of Highly Focused, High Frequency Transducers For Evaluation of Near-Surface Flaws and Thin Packages: Smart Cards, Flip Chip, Flex Circuits and Thick Films

机译：高聚焦，高频传感器在评估近表面缺陷和薄包装中的应用：智能卡，倒装芯片，柔性电路和厚膜
- 作者：Janet E.Semmens;Sridhar Canumalla
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
2.Board Level Reliability Evaluations of 40, 32 And 30 Mil Pitch Ball Grid Array Packages Over-40 To 125 deg C

机译：在40至125摄氏度下对40、32和30密耳间距球栅阵列封装进行板级可靠性评估
- 作者：Puligandla Viswandham;Steve Dunford;Ted Carper
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Fine Pitch BGA, Assembly, reliability, Failure analysis, Thermal Cycling, Micro-type BGA.;
3.Board Level Reliability of High I/O Staggered Array Eutectic BGA packages

机译：高I / O交错阵列共晶BGA封装的板级可靠性
- 作者：Santhana S.Satagopan;Rajat Srivastava
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- BGA, ASIC, Warpage, Rework, Routing;
4.Can Cim Improve Overall Factory Effectiveness?

机译：Cim是否可以提高工厂整体效率？
- 作者：Douglas Scott
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- CIM, Productivity, Effectiveness, MES;
5.Choosing the Correct Chip Size Package for The Right Application

机译：为正确的应用选择正确的芯片尺寸封装
- 作者：Marc Papageorge;Michael Wong;Edmund Law
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
6.Considerations for Practical Implementation of CSP Test and Burn-In

机译：实际实施CSP测试和老化的注意事项
- 作者：James Rathburn
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
7.Considerations in An International Business Environmant For High Volume Ultra-Thin Multilayer Printed Circuit board Fabrication

机译：在国际商业环境中进行大批量超薄多层印刷电路板制造的注意事项
- 作者：Eiran Ben-Dashan;Robert Forcier;Dale Lee;Ruben Zepeda
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
8.CSP Self-Centering Assessment Using Offset Normalization Methodology

机译：使用偏移归一化方法的CSP自定心评估
- 作者：Dr.Paul P.E.Wang;Dr.Katsuji Takasu
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
9.CSP Technology Development for Non-Commercial Applications

机译：非商业应用的CSP技术开发
- 作者：Emmanuel J.Simeus;Steve R.Stegura;Rick W.Smedley
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- CSP,BGA, Consortium, In-kind, PWB, Microvia, HDI, Test Vehicle, Polyimide;
10.Deployment of BGA Assembly Process Worldwide

机译：BGA组装流程在全球的部署
- 作者：Harjinder Ladhar;Eric Fremd
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- PBGA-Plastic Ball Grid Array TBGA-Tape Ball Grid Array CBGA-Ceramic Ball Grid Array 10/90 Ball-10;
11.Developing a Best Practices Environmental Database (BePED) for Irish Small to Medium Sized Enterprises

机译：为爱尔兰的中小型企业开发最佳实践环境数据库（BePED）
- 作者：E.McCann;M.Stephenson;P.Wycherley
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
12.Development of Array Format Ceramic Csp

机译：阵列格式陶瓷Csp的开发
- 作者：Shoji Uegaki;Seigo Matsuzono;shingo Sato
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Chip Scale Package, ceramic, liquid encapsulant, solder joint, 2nd level reliability, Pb free solder;
13.Development of surface Attached Passive Devices on Flexible Films

机译：柔性薄膜表面附着无源器件的开发
- 作者：Bret Dahl;Gabriel Morcan;Tenyu Thach;Simon Ang;Leonard Schaper
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Passives, Thin-films, Surface-Attach, Resistor, Capacitor;
14.Development of the Real Chip Size Package Using The Wafer Level Assembly Process

机译：使用晶圆级组装工艺开发真正的芯片尺寸封装
- 作者：Ichiro Mihara;Osamu Kuwabara;Tsutomu Miyamoto;Syoichi Kotani;Takeshi Wakabayashi
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
15.Electrical Performance of a Lead Frame Csp and A Wafer Level CSo for Dram Applications

机译：用于Dram应用的引线框架Csp和晶片级CSo的电气性能
- 作者：Deok Hoon Kim;Sang Wook Park;Jae Myun Kim;Dong Jae Lee;Seung Beom Ye;Kook Whee Kwak;Han Sub Yoon
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- LF-CSP,WL_CSP, Electrical Performance. DRAM;
16.Essentials of Ball Grid Array Process Implementation

机译：球栅阵列工艺实施要点
- 作者：Salim Merchant
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
17.Evaluating the Mechanical Reliability of Reballed Bga Modules

机译：评估植球Bga模块的机械可靠性
- 作者：Daryl L.Santos;Mike DiPietro;Frank Andros;Rasul Alsalih;Jim Tripp;James Ballus
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Electronics Manufacturing, BGA, Rework, Reliability, Contract Manufacturing.;
18.Evaluation of 64 Pin Micro Star Bga~TM Package

机译：64引脚Micro Star Bga〜TM封装的评估
- 作者：Mohamed K.el-Ghor;Mark Peterson;Kumar Pavuluri;Jimmy Settles;Paul Hundt;James Berry;Hirotoshi Takeda
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
19.Fabrication and assembly of A 3D Sram Memory MCM

机译：3D Sram存储器MCM的制造和组装
- 作者：Karl Hokanson;Steve Nelson;rod Lomprey;Tamara Oliver;David Scheid;Wendy wilkins
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- MCM-D, Cu-PI, Interconnect, 3D Memory, and Laser Patterning;
20.Fujitsu/Sun Microsystems Ultrasparc-IIi MCM: Miniaturization to the Extreme

机译：富士通/ Sun Microsystems Ultrasparc-IIi MCM：小型化到极限
- 作者：Michelle Hou;Takashi Ozawa
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
21.Gelease~TM - A High Performance Alternative to Thermal Greases and Phase Change Materials

机译：Gelease〜TM-导热油脂和相变材料的高性能替代品
- 作者：Rich Wells;Jason Sanders;Lisa Pecorari;Dr.Ron Hunadi
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
22.High Density Build-Up Printed Board, 'DV-MULTI' With Ultra Fine Solder Metallic Bump

机译：高密度积层印刷板，“ DV-MULTI”，具有超细焊料和金属凸点
- 作者：Masao Ishibashi;Hisaya Takahashi;Masato Oda
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Build-up, High Density Interconection, Printed Wiring Boards, Fully Additive Process, Solder Bumps, Metallic Bumps;
23.Impact of Research and Development Efforts on Stock Exchange Expectations-Study on Sample of Corporations

机译：研究与开发努力对证券交易所期望的影响-对公司样本的研究
- 作者：Zoltan B.Farkas;Imre Mojzes
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
24.Individual Part Level traceability in the Back end of Semiconductor Manufacturing

机译：半导体制造后端的单个零件级可追溯性
- 作者：Ed Caracappa
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
25.Influence of coeeficient ofThermal Expansion of Adhesive Resin in a Resin Pressure Contact Flip Chip

机译：树脂压接倒装芯片中粘合剂树脂的热膨胀系数的影响
- 作者：Mitsuru Mura
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- flip chip, pressure contact flip-chip method, heat cycle test.;
26.Interconnect Reliability of Micro Bga and Chip Scale Packages

机译：Micro Bga和芯片级封装的互连可靠性
- 作者：M.Avery;L.Gopalakrishnan;R.Srivastava;Kim Hyland
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
27.Leading Edge Technologies Using Advanced Chip Shooters

机译：使用先进的芯片射手的前沿技术
- 作者：Guenter Schiebel
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
28.Low Cost on Board Technology

机译：低成本的船上技术
- 作者：Yeo Chee Keng;Ho Hong Meng;Pan Binghua;Chan Su Liang
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- COB, Wire bonding, Surface Finishes.;
29.Management Strategies for Developing a Versatile Group of Manufacturing Engineers

机译：培养多功能制造工程师团队的管理策略
- 作者：Reggie Malli
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- M.E., P.E., Cross functional, Job rotation.;
30.Modified Immersion Tin as A High Performance solderable Finish

机译：改性浸锡作为高性能可焊涂料
- 作者：David Ormerod
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- modified immersion, tin process;
31.Modular Assembling Techniques for Microelectronic Sensors: Advanced Design

机译：微电子传感器的模块化组装技术：高级设计
- 作者：A.Brandolini;A.Gandelli;R.Ottoboni
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Sensors, Packaging, Multichip Modules.;
32.Multilayer High Density Flex Interconnect

机译：多层高密度柔性互连
- 作者：Bill Chou;Solomon Beilin;David Kudzuma;Mike Lee;Mark McCormack;Tom Massingill;Mike Peters;Jim Roman;Yasuhito Takahashi;Vincent Wang
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- flex, substrate, high density, Z-connection;
33.1.7 Volt, Dc to 15 Ghz Differential Amplifier Module

机译：1.7 V，Dc至15 Ghz差分放大器模块
- 作者：T.Juhola;B.Kerzar;M.Mokhtari;L.F.Eastman
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- High Frequency, Packaging, Low k Materials;
34.A CSP Optoelectronic Package for Imaging and Light Detection Applications

机译：用于成像和光检测应用的CSP光电封装
- 作者：I.Shweky;A.Badihi
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
35.A Novel Flip Chip Bonding Technology Using Au Stud Bump And Lead-Free Solder

机译：一种采用金柱形凸块和无铅焊料的倒装芯片焊接新技术
- 作者：Yoshihiro Yoneda;Toshiyuki Kuramochi;Tsuyoshi Sohara;Jae-Min Liao
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Flip Chip, Au-solder, Super Juffit~direct R, Build-up;
36.A Novel Flip-Scale Package Using Pre-Applied Multilayer Flip-Chip Under-Encapsulation

机译：使用预先应用的多层倒装芯片欠封装的新型倒装封装
- 作者：M.Albert Capote;Sherry Zhu
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Flip chip, flux, reflow, assembly, underfill, polymer, encapsulant, solder bump;
37.Acoustic Microscopy of Flip Chip Packages

机译：倒装芯片封装的声学显微镜
- 作者：Joel Sigmund;Michael A.Kearney
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
38.Adhesion Improvement of Layer-to-Layer Conection For Build-Up Printed Circuit Boards

机译：增强组合印刷电路板的层对层连接的粘合力
- 作者：J.Ishibashi;T.Kobayashi;T.Ichikawa;H.Honma
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Build-up Technology, Adhesion Strength, Electroless Coper Plating, Additive Process, Etching;
39.Advanced Via Filling Methods for Hdis Applications

机译：适用于Hdis应用的高级通孔填充方法
- 作者：H.Ogawa;K.Sato;S.Pierce
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- via filling, hole plugging, build-up multilayer;
40.Advancements in High Density 'Imprinted' Circuits

机译：高密度“压印”电路的进展
- 作者：George D.Gregoire
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
41.Novel Die Attach Adhesive for Thin Quad Flat Package

机译：用于薄型四方扁平封装的新型管芯粘胶剂
- 作者：Hee Yeoul Yoo;Byung Hoon Moon;Jae Sung Kwak.;Cheol woo Kwak;Ji Young Jee;Thomas J Borghard
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
42.Numerical Modeling of SOlder Joint Profile In Non-Uniform Ball Grid Arrays

机译：非均匀球栅阵列中较旧关节轮廓的数值建模
- 作者：Y.J.Cho;T.S.Lee
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- BGA, Solder Joint, Profile, Non-Uniform array;
43.Optimization of Thermal Behavior for resistors in Ltcc and Possibilities to Increase the Performance

机译：优化Ltcc中电阻的热性能并提高性能
- 作者：Heiko Thust;Torsten Kirchner
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- LTCC, thick-film, laser, thermal vias, heat dissipation;
44.Photosensitive Dielectric Film for build-Up Circuit Boards

机译：用于组合电路板的光敏介电膜
- 作者：Nobuyuki Hayashi;Motoaki Tani;Kishio Yokouchi
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Dielectric film, Build-up circuit boards, Polyimide, Acrylic polymer;
45.Solder Joint Reliability of chipArray~TM BGA

机译：chipArray〜TM BGA的焊点可靠性
- 作者：Ahmer Syed;Tony Panczak;Robert Darveaux;SunGoo Lee;ChoonHeung Lee;Julian Partridge
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
46.Study on the Under Bump Metallurgy(UBM) of Electro-Plated Eutectic Pb/Sn Solder Bumps on Organic Substrates

机译：有机基体上共晶铅/锡焊料凸点的凸点下冶金（UBM）研究
- 作者：Se-Young Jang;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- UBM (Under Bump Metallurgy), flip-chip interconnection, eutectic Pb/Sn, organic substrate, intermetallic compound, bump shear strength, electroplating;
47.Sun's Ultrasparc-IIi Processor Module Designed for High Performance

机译：Sun的Ultrasparc-IIi处理器模块旨在实现高性能
- 作者：Chris Furman;Jeff Kaskey;Amjad Nezami;Jae-min Liao;Hidetoshi Inoue
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- UltraSPARC-IIi, SUN, MCM, Flip-Chip;
48.Temperature Effects on Encapsulant Dispensing

机译：温度对密封剂分配的影响
- 作者：Christian Q.Ness;Alan R.Lewis;James Carbin;Horatio Quinones
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
49.The New Possibilities for Manufacturability of Thick-Film Intelligent Glucose Biosensors In MCM-C Technologies

机译：MCM-C技术中厚膜智能葡萄糖生物传感器可制造性的新可能性
- 作者：S.Hodorowicz;J.J.Gondek;M.Ciaston;M.Ciez;W.Zaraska
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- multichip module ceramic (MCM-C), LTCC substrate, glucose biosensors, multienzyme sensors.;
50.The Worldwide PCB Assembly Market

机译：全球PCB组装市场
- 作者：Randall Sherman
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
51.Thermoplastic Adhesive: Alternative To thermoset Adhesive

机译：热塑性胶粘剂：替代热固性胶粘剂
- 作者：Roy V.Buck Jr
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Thermoplastic Adhesive, Multichip Modules, Assembly Process;
52.Transforming Flip chip Into Csp With Reworkable Wafer-Level Underfill

机译：利用可修复的晶圆级底部填充将倒装芯片转换为Csp
- 作者：Dr.Ken Gilleo;David Blumel
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- bumping, CSP, Flip Chip, flux, rework, underfill, wafer-level.;
53.Ultra CSP~TM A Wafer Level Package

机译：Ultra CSP〜TM A晶圆级封装
- 作者：Peter Elenius
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- CSP, Chip Scale Package, wafer level packaging, Ultra CSP, IC Packaging;
54.Ultra-Thin Printed Circuit Assembly - A Solution for Light Weight Compact Electronic Products

机译：超薄印刷电路板-轻巧紧凑型电子产品的解决方案
- 作者：Dale Lee;Leonard Sherman;Cynthia Tan;Robert Tay
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
55.Via-Filling Using electroplating For Build-Up Printed Circuit Boards

机译：使用电镀对积层印刷电路板进行通孔填充
- 作者：T.Kobayashi;J.Kawasaki;J.Ishibashi;K.Tanaka;H.Honma
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Build-up Process, Via-hole, Filling, Electroplating;
56.Wafer Level Chip Scale Packaging Benefits for Integrated Passive Devices

机译：集成无源器件的晶圆级芯片级封装优势
- 作者：James L.Young;Dr.Elizabeth Logan
- 会议名称：《Annual Pan Pacific microelectronics symposium》 | 1999年
- Wafer level packaging, chip scale packaging, integrated passive devices.;