uPILR?; copper micro pins; flip-chip; pitch;
机译:随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法的比较
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的基于有限元的焊点疲劳寿命预测方法
机译:二级SAC焊点疲劳寿命预测方法
机译:倒装芯片焊点的Darveaux焊点疲劳寿命预测方法的改进
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)