机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:无铅贴片电阻焊点中的界面热应力
机译:先进的统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中SAC焊点的有效弹性特性在制造中引起的变化
机译:用于表面安装无线芯片电阻器(LCR)焊点的热疲劳模型
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测