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彩霞; 陈柳; 张群; 徐步陆; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年;
中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室;
倒扣芯片; 连接焊点; 热疲劳; 芯片填料; 温度循环; 三维有限元模拟; 印刷电路板; 可靠性;
机译:CSP / BGA /倒装芯片应用中无铅焊点疲劳失效概述
机译:叠层结构中焊点热疲劳失效行为的仿真研究
机译:航空电子设备焊点热疲劳失效的预测
机译:使用晶界滑动模型的功率模块焊点热疲劳失效预后健康监测方法
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:循环热负荷下倒装芯片分量焊点的热疲劳建模与仿真
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验
机译:整流芯片端子有通过焊点固定的芯片,进行封装封装填充;将端子插入电路基板上的连接轴颈的孔中,并用包装玻璃密封芯片
机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译:形成用于减小倒装芯片焊料连接上的热疲劳应力的设备的方法
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