Differential signal; noise coupling between signal and power/ground nets; signal via transition; via capacitance; cavity model; ground vias; via stub;
机译:通过多层封装和PCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的SSN噪声耦合
机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:电源/地网之间的噪声耦合由于多层PCB中的差分通孔过渡
机译:多层电源/地平面中噪声耦合的建模和分析。
机译:通过垂直磁性多层菌株 - 旋转耦合的高频磁声共振
机译:通过多层封装和pCB中的切口分析和抑制电源/接地平面腔之间的ssN噪声耦合
机译:金属多层膜:磁各向异性和磁性层间耦合的实验研究