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杨晶; 徐伟玲; 李佳宾;
北京空间机电研究所,北京100076;
多层印制电路板; 通孔; 手工焊接;
机译:具有低熔点合金填料的可焊聚合物复合材料的三维多层通孔填充性能
机译:使用电磁焊接工艺研究铜与钢管的可焊性
机译:最长差分通孔对厚多层PCB中传输波形和眼图的影响和缓解
机译:用于电镀的高深宽比通孔的平面化工艺研究,并应用于铜/聚酰亚胺多层基板的工艺
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:等通道角挤压工艺研究铝与铜的扩散结合
机译:用铜填充通孔的胶带载体细间距BGA改善球可焊性的机理
机译:使用有机可焊性防腐剂加速老化后铜的可焊性保留。
机译:PCB的接触孔周围没有焊钉-铜层终止于表面或表面以下,并且确保焊料不接触铜表面
机译:电池和超电容器用多孔三维铜锡铜锡锡铜钴锡和铜锡钴钛电极
机译:用于电气部件的可焊铜线-涂有锡和镍焊料涂层,可防止锡扩散到铜中
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