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多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

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摘要

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法.

著录项

来源
《航天制造技术》|2012年第3期|11-13|共3页
作者
杨晶; 徐伟玲; 李佳宾;
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作者单位

北京空间机电研究所,北京100076;

北京空间机电研究所,北京100076;

北京空间机电研究所,北京100076;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
多层印制电路板; 通孔; 手工焊接;

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